Implantes Cerebrais: confira a novidade que pode se tornar realidade em breve

Os implantes cerebrais da atualidade ainda não são ideais. A explicação para o diagnóstico é que são dispositivos brutos de interface cérebro-computador (que possui a sigla em inglês: BCI) que necessitam de implantação por meio de um procedimento invasivo, além de um baixo número de eletrodos que fazem contato com o cérebro, mesmo com um dispositivo grande. Tudo isso para uma baixa eficácia na mitigação dos efeitos da epilepsia, mal de Parkinson e outras doenças neurodegenerativas, uma vez que eles seriam mais úteis com mais eletrodos fazendo contato do que com as meras dezenas de milhares que são possíveis agora.

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Para melhorar drasticamente as BCI, cientistas precisam criar um chip menos invasivo do que os implantes cerebrais atuais e oferecer canais mais interativos, incluindo interfaces diretas com córtices visuais e auditivos. Esse tipo de BCI pode criar uma ampla gama de pontos de contato para suporte de função cerebral por sistemas artificiais.

Na Agência de Projetos de Pesquisa Avançada de Defesa (da sigla em inglês: DARPA) do Departamento de Defesa dos Estados Unidos (que possui a sigla em inglês: DoD’s), o professor de engenharia da Universidade de Columbia, Ken Shepard, lidera o programa de Engenharia de Design de Sistema Neural  Nesd), e recebeu uma doação de US$ 15,8 milhões para os próximos quatro anos.

O objetivo do grupo é desenvolver exatamente este equipamento idealizado, com a intenção de ajudar as pessoas com problemas auditivos, visuais e com doenças neurodegenerativas. O meio utilizado para viabilizar o projeto é uma tecnologia eletrônica de silicone flexível. O time planeja desenvolver um dispositivo implantável com um milhão de canais, além disso, o grupo de pesquisa pretende solicitar aprovação para regularização testando pelo tempo máximo de quatro anos.

“Esta é uma linha do tempo muito agressiva,” disse Shepard por meio de nota. “Nós achamos que a única forma de alcançar isso é usando uma abordagem totalmente elétrica que envolva uma matriz de gravação de superfície maciça com mais de um milhão de eletrodos fabricados, como um dispositivo monolítico em um único complemento de óxido de metal semicondutor (que possui a sigla em inglês: CMOS) integrando o circuito”.

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Conectando com o cérebro

Shepard e seu time avaliam que a escala da interface é uma complexidade necessária para o dispositivo, pois é alta exigência da não invasão podem ser alcançada apenas com arquiteturas de eletrodos superficiais no cérebro. E, enquanto o procedimento nas clínicas de estimulação é de nível superficial, as exigências do Nesd pedem avanços significativos, além dessas interfaces.

Os chips implantados desta equipe de pesquisa são únicos; eles são flexíveis o suficiente para evitar danos no tecido cerebral, são muito leves, e super confortáveis na superfície do cérebro. O chip para funcionar não precisa perfurar o tecido cerebral, uma vez que ele usa telemetria e conexão sem fio. E é exatamente esse tipo de tecnologia que Elon Musk e Bryan Johnson precisam para melhorar suas tecnologias imaginadas.

“Esse tópico [implantes cerebrais] têm levantado muitos interesses do setor privado recentemente, incluindo das startups Neuralink e Kernel”, disse Shepard. “Se formos bem sucedidos, o tamanho minúsculo e a escala maciça deste dispositivo podem proporcionar a oportunidade de interfaces para o cérebro, incluindo interfaces diretas para o córtex visual podendo permitir que pacientes que perderam a capacidade de diferenciar padrões complexos vejam resoluções sem precedentes”.

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*Com tradução de futurism.com